为充分发挥中国科学院在集成电路材料领域的优势，由院人事局资助，中国科学院上海微系统与信息技术研究所主办，集成电路材料全国重点实验室承办的集成电路材料及功能器件微纳加工专业技术研修班将于近期在上海举办。现将有关事项通知如下：

一、培训时间、地点

培训时间：2024年9月3日-4日，共2天

培训地点：上海市长宁路865号中国科学院上海微系统与信息技术研究所5号楼3楼大报告厅

二、培训内容

本次研修班将围绕聚焦集成电路用大硅片、SOI功能衬底、异质集成衬底、晶圆级先进封装材料及集成电路前沿材料领域最新科技发展前沿开展研讨与交流，促进多学科交叉融合和人才培养，助力下一代信息技术的科技发展，推动我国在集成电路关键材料领域的科技创新。

三、培训对象

先进节点大硅片材料、SOI功能衬底材料、异质集成衬底材料、晶圆级先进封装材料及集成电路前沿材料等研究方向的青年科学研究人员、技术人员及博士后等。

四、有关事项

（一）本次培训为线下培训，不收取培训费，往返交通费需自理，本市学员不安排住宿。其中，院内学员食宿费用由主办方承担；院外单位学员住宿费用需自理。

（二）本次培训班因名额有限，主办方将根据学员报名情况进行遴选。报名截止后，主办方将统一通过邮件方式发送报名结果。请有意向参加专题班的人员填写《报名回执》（见附件），并请于2024年8月20日17:00前将《报名回执》电子版发送至联系人邮箱。

联系人：张老师

电子邮件：zzzhang@mail.sim.ac.cn

联系电话：021-62511070（转8120）

附件1.专业技术研修班培训日程

        2.报名回执

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

                        2024年8月15日